Kuidas tagada vedruga Pogo Pini jõudlus?
Vedrusel sõrmkübaral on äärmiselt oluline väärtus ja staatus. See on ka elektroonikatoodete asendamatu osa. Kui soovite vedrukinnituse eelistele ja jõudlusele täielikku mängu anda, peate tagama, et selle kvaliteet on kõrge ja pistiku tootmisprotsess on"null viga", in teisisõnu on vaja kaitsta vedru sõrmkübarat tootmisprotsessi ajal kahjustuste eest. Niisiis, kuidas tagada pogo tihvtide jõudlus tootmises? Järgmisena selgitavad professionaalsed pogo pin-tootjad kõigile konkreetsed toimivusgarantii meetodid ja seejärel vaatame koos.
Esiteks tuvastage vedru sõrmkübar
Kui sulaplast ei suuda lootemembraani täielikult täita, tekivad mõned" lekkeaugud", mida tuleb tavaliselt survevalu etapis katsetada. Probleemi saab leida vedru sõrmkübara tuvastamisega ja selle jõudlust saab reguleerida. Et probleeme ei tekiks. Teiseks, tagage pogo tihvtide kvaliteet
Teiseks, et tagada pogo tihvtide kvaliteet
Nagu kõik teavad, on valmistoote kokkupanek vedru sõrmkübara konnektori valmistamise ja valmistamise viimane etapp ning selles etapis kasutame tavaliselt tihvtide eraldi kombineerimiseks galvaniseerimist ja selle eesmärk on tagada vedru sõrmkübara kvaliteet. .
Kolmandaks, mõistlik kontroll
Mõistlik kontroll on tõhus viis tootmise järelevalveks. Tegelikus töös tagab see meetod suurel määral ka toote' toimivuse terviklikkuse ja toob tarbijatele hea kogemuse. Usun, et see on ka omamoodi strateegia, mida tasub proovida ja rakendada. Lisaks võite leida professionaalseid vedrusõrmikute tootjaid, et saada rohkem teavet vedru sõrmkübara kohta või osta vedru sõrmkübarat.
Kokkuvõttes, kui soovite tagada vedru sõrmkübara jõudluse, peate tootmisprotsessis järgima artiklis kirjeldatud asjakohaseid meetodeid. Need meetodid on äärmiselt praktilised ja on ka asendamatud meetodid vedru sõrmkübara jõudluse tagamiseks, seega peate valdama ja täielikult. Tekstis tutvustatud meetodite kasutamine on ülioluline.
Pistiku EMC-efekti tutvustatakse üksikasjalikult
Pistik on maailmas silmapaistmatu seade, seade, mida peremeesseade ei ole võtmejuhtseadmena loetletud, asendamatu seade kõigis elektroonika- ja elektritoodetes, kuid selle elektromagnetiline ühilduvus (edaspidi EMC) tootmisseadmete jaoks või süsteem Mõju) ei saa eirata.
Pistiku kontaktpaari valimisel ei arvestatud vibratsiooni oleku väsimuse mõju. Tootearenduse ja proovitootmise käigus toimunud pidev ühendamine ja lahtiühendamine, kordade arv oli liiga suur, mistõttu kontaktosa muutus ebanormaalselt. Võimendage kontakttakistuse ebanormaalset muutust vibratsiooni olekus, mille tulemuseks on signaali lainekuju kõikumine (pärast vibratsiooni tühistamist naaseb lainekuju normaalseks). Tuleb ainult uus pistik välja vahetada, vibratsiooni olekus lainekuju variatsiooni nähtus kaob.
(A) RE test ületab normi, võib-olla peate probleemi lahendamiseks lihvima ainult paneelil oleva lennupistiku paigaldusosa liivapaberiga või asendama probleemi lahendamiseks alloleval parempoolsel pildil näidatud tihendi;
(B) Ühisrežiimi vool läbib kogu PCB-plaadi ja saastab kogu PCB-plaadi. Võimalik, et probleemi lahendamiseks peate pistiku asetama ainult ühele küljele, nagu on näidatud alloleval joonisel;
(C) Kui pistiku paigaldamiseks mõeldud vahesaba (vt joonist allpool) on liiga pikk, on antenni efekt ilmne ja probleemi saab lahendada kaasatud signaalikihi muutmisega;
(D) Ülekandeliini kõrgetasemelised harmoonilised on liiga paksud ja müra liiga tugev. Kiirgava müra väljatugevuse vähendamiseks saab paralleelseid kondensaatoreid paigaldada ainult pistiku esiotsa, nagu on näidatud alloleval joonisel jne.
Ühenduse üldine struktuur, osade struktuur ja materjali valik, kontaktosad, konsool, ogad, jootejalad ja materjaliribad ning galvaniseerimine, tüübi valik, paigaldusviis ja paigalduskoht jne mõjutavad otseselt toote töökindlust. Mõjutada EMC sertifitseerimistesti läbiva toote testitulemust.
Hea pistiku konstruktsioon ja konnektori hea kasutamine võivad oluliselt parandada toote EMC jõudlust.
Lisaks konnektori' kontaktpaaride valiku analüüsile korraldasid valdkonna eksperdid ka üksikasjalikke arutelusid järgmistel teemadel:
(1) Millisel tehnoloogilisel platvormil, millises sagedusvahemikus ja mitme temperatuurikraadi juures tuleks valida konnektori tüüp? Milline konnektori konsooli või nõela läbitorkamine on deformeerunud?
(2) Kas kontakttakistust ja iseloomulikku impedantsi on vaja hinnata ainult kiirete või kõrgsageduslike pistikute puhul?
(3) Kas pistikul tekib diferentsiaalrežiimi ja ühisrežiimi müra?
(4) Kui palju dB on algse signaali kadu pärast pistiku ühendamist?
(5) Kuidas kõrvaldada triivi ja värinat, mis tekib siis, kui signaal läbib pistikut?
(6) Kui palju dB varjestuse efektiivsust võib pistiku paigaldusosa tõttu kaotada?
(7) Kui palju elektromagnetilist energiat saab sadamast juhtida või kiirata?
(8) Kuidas vältida konnektori kontaktide voolu juhuslikku šuntimist?
(9) Millised tegurid mõjutavad pistiku EMC toimivust?
(10) Kuidas mõõta plaaditaseme pistikute EMC parameetreid?
(11) Kuidas kasutada pistikuid SI kaitsmiseks ning ESD ja ülepingeprobleemide vältimiseks?
(12) Kuidas kasutada pistikuid EMI probleemide lahendamiseks ja toodete elektromagnetilise ühilduvuse parandamiseks?